Apa peran MOSFET?
MOSFET berperan dalam mengatur tegangan seluruh sistem catu daya. Saat ini, tidak banyak MOSFET yang digunakan pada board, biasanya sekitar 10. Alasan utamanya adalah sebagian besar MOSFET terintegrasi ke dalam chip IC. Karena peran utama MOSFET adalah menyediakan tegangan stabil untuk aksesori, maka MOSFET umumnya digunakan pada CPU, GPU dan soket, dll.MOSFETumumnya di atas dan di bawah berupa kelompok dua yang muncul di papan.
Paket MOSFET
Chip MOSFET dalam produksi selesai, Anda perlu menambahkan shell ke chip MOSFET, yaitu paket MOSFET. Cangkang chip MOSFET memiliki dukungan, perlindungan, efek pendinginan, tetapi juga untuk chip untuk menyediakan sambungan listrik dan isolasi, sehingga perangkat MOSFET dan komponen lainnya membentuk rangkaian lengkap.
Sesuai dengan cara pemasangan di PCB untuk membedakannya,MOSFETpaket memiliki dua kategori utama: Through Hole dan Surface Mount. yang dimasukkan adalah pin MOSFET melalui lubang pemasangan PCB yang dilas pada PCB. Surface Mount adalah pin MOSFET dan flensa heat sink yang dilas ke bantalan permukaan PCB.
Spesifikasi Paket Standar TO Paket
TO (Transistor Out-line) adalah spesifikasi paket awal, seperti TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, dll. Adalah desain paket plug-in. Dalam beberapa tahun terakhir, permintaan pasar pemasangan di permukaan telah meningkat, dan paket TO telah berkembang menjadi paket pemasangan di permukaan.
TO-252 dan TO263 adalah paket pemasangan di permukaan. TO-252 disebut juga D-PAK dan TO-263 disebut juga D2PAK.
Paket D-PAK MOSFET memiliki tiga elektroda, gate (G), drain (D), source (S). Salah satu pin saluran (D) dipotong tanpa menggunakan bagian belakang heat sink untuk saluran (D), langsung dilas ke PCB, di satu sisi, untuk keluaran arus tinggi, di satu sisi, melalui Disipasi panas PCB. Jadi pad PCB D-PAK ada tiga, pad drain (D) lebih besar.
Diagram pin paket TO-252
Paket chip yang populer atau paket dual in-line, disebut sebagai DIP (Paket Dual ln-line). Paket DIP pada saat itu memiliki pemasangan PCB (papan sirkuit cetak) berlubang yang sesuai, dengan pemasangan dan pengoperasian PCB paket tipe TO yang lebih mudah. lebih nyaman dan sebagainya beberapa karakteristik struktur kemasannya dalam bentuk beberapa bentuk, antara lain keramik multi-layer dual in-line DIP, single-layer Ceramic Dual In-Line
DIP, rangka utama DIP dan sebagainya. Biasa digunakan pada transistor daya, paket chip pengatur tegangan.
KepinganMOSFETKemasan
Paket SOT
SOT (Small Out-Line Transistor) adalah paket transistor garis kecil. Paket ini merupakan paket transistor daya kecil SMD, lebih kecil dari paket TO, umumnya digunakan untuk MOSFET daya kecil.
Paket SOP
SOP (Small Out-Line Package) artinya "Paket Garis Kecil" dalam bahasa Cina, SOP adalah salah satu paket pemasangan di permukaan, peniti di kedua sisi paket berbentuk sayap camar (berbentuk L), bahannya adalah plastik dan keramik. SOP disebut juga SOL dan DFP. Standar paket SOP antara lain SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, dan seterusnya. Angka setelah SOP menunjukkan jumlah pin.
Paket SOP MOSFET sebagian besar mengadopsi spesifikasi SOP-8, industri cenderung menghilangkan huruf “P” yang disebut SO (Small Out-Line).
Paket SMD MOSFET
Paket plastik SO-8, tidak ada pelat dasar termal, pembuangan panas yang buruk, umumnya digunakan untuk MOSFET berdaya rendah.
SO-8 pertama kali dikembangkan oleh PHILIP, dan kemudian secara bertahap diturunkan dari TSOP (paket garis kecil tipis), VSOP (paket garis besar sangat kecil), SSOP (SOP tereduksi), TSSOP (SOP tereduksi tipis) dan spesifikasi standar lainnya.
Di antara spesifikasi paket turunan ini, TSOP dan TSSOP umumnya digunakan untuk paket MOSFET.
Paket Chip MOSFET
QFN (Paket Quad Flat Non-leaded) adalah salah satu paket pemasangan permukaan, yang dalam bahasa Cina disebut paket datar non-timbal empat sisi, adalah ukuran bantalan kecil, kecil, plastik sebagai bahan penyegel chip pemasangan permukaan yang muncul teknologi pengemasan, sekarang lebih dikenal dengan LCC. Sekarang disebut LCC, dan QFN adalah nama yang ditetapkan oleh Asosiasi Industri Listrik dan Mekanik Jepang. Paket ini dikonfigurasi dengan kontak elektroda di semua sisi.
Paket ini dikonfigurasi dengan kontak elektroda di keempat sisinya, dan karena tidak ada kabel, area pemasangan lebih kecil dari QFP dan tingginya lebih rendah dari QFP. Paket ini juga dikenal sebagai LCC, PCLC, P-LCC, dll.
Waktu posting: 12 April-2024
